金融界2025年1月31日音讯，国家知识产权局信息数据显现，杭州芯迈半导体技能有限公司请求一项名为“一种功率半导体器材地图”的专利，公开号CN 119384010 A，请求日期为2024年12月。
专利摘要显现，本请求公开了一种功率半导体器材，包含多个元胞，其间每个元胞包含衬底层、外延层、阱区、源区和阱接触区。阱区散布在外延层中，在外延层上外表呈方环形盘绕条状的外延渠道区。源区散布在阱区中，在外延层上外表呈方环形沿着阱区的外概括散布，源区的内概括与阱区的内概括之间有必定的距离。阱接触区散布在源区中，坐落外延渠道区在榜首方向上的至少端其间第方向与外延层上外表平行，为外延渠道区的长度方向。本请求将阱接触区置于部分条形元胞的长度方向的两头，减小了器材的元胞尺度，然后可逐渐下降器材的导通电阻。
天眼查资料显现，杭州芯迈半导体技能有限公司，成立于2019年，坐落杭州市，是一家以从事软件和信息技能服务业为主的企业。企业注册本钱2707.9992万人民币，实缴本钱2707.9992万人民币。经过天眼查大数据分析，杭州芯迈半导体技能有限公司共对外出资了8家企业，参加招投标项目1次，知识产权方面有商标信息20条，专利信息138条，此外企业还具有行政许可8个。
